士兰微电子受邀出席ASTC2025中国家电科技年会并做主题演讲

　　2025年12月11日上午，ASTC2025中国家电科技年会——家电用集成电路应用技术研讨会在武汉开幕，士兰微（600460）电子IPM产品线总经理吴美飞代表公司出席本次会议。

　　研讨会上，吴美飞博士以《压机和风机二合一驱动的高集成度IPM创新设计》为题开展了一场精彩纷呈的分享演讲，并在随后参与了“家电芯片上下游圆桌论坛”，和业界专家们共话家电行业的技术革新。

　　面对愈演愈烈的全球气候变暖，空调作为居家必备的白色电器，其市场体量在不断扩大的同时，也对集成度和工作效率产生了更高的要求。对于市场需求的演化趋势，士兰微电子提出了自己的解决方案——“T46压机和风机二合一驱动的高集成度IPM”。

　　该产品内置两个功率模块，采用全塑封形式封装，封装体积相比原来减小了13%，PCB占板面积减小20%以上。为了消除全塑封带来的散热问题，针对小功率挂机，该产品采用IGBT+FRD代替压机侧的RC-IGBT，采用RC-IGBT代替风机侧的MOS，在常规风冷散热下即可满足结温要求。而针对大功率柜机，则采用SiC MOS代替压机侧的IGBT+FRD，并用冷媒散热代替风冷散热以满足结温要求。实测数据表明，T46模块在降低成本的同时，压机温升余量增大，风机部分的温升仍能保证余量，且极限输出能力较单个的全塑封压机模块有提升。

　　吴美飞博士认为，发展家电市场的核心要点是基于市场洞察，解决客户痛点，规划有竞争力的产品和平台，而白电市场的核心则在于四个字：多、快、好、省。

　　多：就是聚集应用场景进行系统创新，提供套片解决方案，例如 IPM + A2D + MCU + 功率器件，除了硬件还有软件支持到客户。

　　快：就是利用士兰的IC、器件和封装的平台，每年持续推出领先产品，量产一代、研发一代、规划一代。

　　好：就是追求质量提升和性能卓越，近些年来，消费者更加关注品质的提升，这对于整个行业来说都是健康发展的标志。

　　省：就是通过持续创新，开发有竞争力的方案，持续给客户提供价值。

　　“正是基于士兰微电子IDM模式的全链条掌控，当客户提出一个集成化需求时，我们的芯片设计、封装团队和应用工厂师能坐在一个会议室里，快速协同，将想法转化为产品方案。T46模块的诞生，正是这种协同创新的一个缩影。”提及士兰微电子在技术创新方面的优势时，吴美飞讲道。