澜起科技1月30日至2月4日招股 预计2月9日上市

　　澜起科技(06809)于2026年1月30日至2026年2月4日招股，该公司拟全球发售6589万股，其中香港发售占10%，国际发售占90%，另有15%超额配股权，发售价将不高于每股发售股份106.89港元。每手100股，预期股份将于2026年2月9日在联交所开始买卖。

　　公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高能效的互连解决方案。公司向行业领先的客户提供互连类芯片，包括内存互连芯片及PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)/CXL(Compute Express Link)互连芯片，应用场景涵盖包括数据中心、服务器及电脑在内的广泛终端领域。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计算，公司于2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8%。

　　公司提供全系列DDR2至DDR5(第二代至第五代双倍数据速率技术)内存接口芯片以及DDR5配套芯片，包括SPD(串行检测集线器)、TS(温度传感器)及PMIC(电源管理集成电路)芯片。公司的DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模组之间的关键互连组件，可实现高速数据的稳定传输。公司新推出的互连类芯片(包括MRCD/MDB、CKD(时钟驱动器)、PCIe Retimer及CXL MXC(内存扩展控制器))旨在进一步提升AI服务器及个人电脑中数据传输的可靠性及效率。

　　公司目前有两大产品线：互连类芯片及津逮产品。公司的互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片。公司的津逮产品主要由津逮CPU组成。下表概述公司的产品及其功能和应用。

　　公司已与JPMIMI、UBS AM、Alisoft China、Aspex、Janchor Fund、abrdn Asia、霸菱、Mirae Asset、AGIC、Hel Ved、华勤通讯、Huadeng Technology、中邮理财、泰康人寿、MY Asian、Qube订立基石投资协，基石投资者同意，遵照多项条件，按国际发售价认购或促使其指定实体认购以总金额4.5亿美元。

　　公司估计，经扣除公司就全球发售应付的包销佣金、费用及估计开支后，公司将自全球发售收取所得款项净额约69.05亿港元，当中假设超额配股权并无获行使及发售价为每股发售股份106.89港元。约70.0%将在未来五年内用于投资互连类芯片领域的研发，提升公司的全球领先地位，把握云计算和AI基础设施领域的机遇。约5.0%将用于提高公司的商业化能力。约15.0%将用于战略投资及╱或收购，以实现公司的长期增长策略。约10.0%将用于营运资金及一般公司用途。