金发科技：1月23日获融资买入2.31亿元
2026-03-18 11:39:45来源：同花顺编辑：李川峰
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同花顺（300033）数据中心显示，金发科技（600143）1月23日获融资买入2.31亿元，该股当前融资余额22.79亿元，占流通市值的4.07%，超过历史80%分位水平。
| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-01-23 | 230547752.00 | 252772904.00 | 2278949141.00 |
| 2026-01-22 | 384283104.00 | 339898226.00 | 2301174293.00 |
| 2026-01-21 | 302437042.00 | 245602024.00 | 2251258861.00 |
| 2026-01-20 | 178508710.00 | 196323630.00 | 2194423843.00 |
| 2026-01-19 | 246845030.00 | 282225678.00 | 2212238763.00 |
融券方面，金发科技1月23日融券偿还1.75万股，融券卖出9000股，按当日收盘价计算，卖出金额19.12万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额781.14万，超过历史60%分位水平。
| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-01-23 | 191160.00 | 371700.00 | 7811392.32 |
| 2026-01-22 | 332997.00 | 2943948.00 | 7980644.28 |
| 2026-01-21 | 370284.00 | 301248.00 | 10446778.56 |
| 2026-01-20 | 326112.00 | 2222928.00 | 10238843.52 |
| 2026-01-19 | 405720.00 | 807300.00 | 12170937.60 |
综上，金发科技当前两融余额22.87亿元，较昨日下滑0.97%，两融余额超过历史70%分位水平。
| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券变动 | 融资融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-01-23 | 金发科技 | -22394403.96 | 2286760533.32 |
| 2026-01-22 | 金发科技 | 47449297.72 | 2309154937.28 |
| 2026-01-21 | 金发科技 | 57042953.04 | 2261705639.56 |
| 2026-01-20 | 金发科技 | -19747014.08 | 2204662686.52 |
| 2026-01-19 | 金发科技 | -35514986.08 | 2224409700.60 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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