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概念动态|天马新材新增“存储芯片”概念

2026-03-12 16:40:01来源:同花顺编辑:李川峰

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  2026年1月22日,天马新材新增“存储芯片”概念。

  据同花顺数据显示,入选理由是:2025年8月18日微信公众号:2024年,在AI算力芯片快速发展的浪潮中,我们在HBM先进封装用low-α射线球形氧化铝材料上取得突破性进展,下一步将加快量产进程,助力中国AI芯片产业提速升级。2025年11月11日公告,Low-α 射线球形氧化铝是高带宽存储器(HBM)封装中的关键材料。

  该公司常规概念还有:专精特新、锂电池概念、芯片概念、光伏概念、融资融券、商业航天、先进封装。

  

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