沃尔德:金刚石微钻的未来发展方向主要为PCB板和半导体应用高硬脆性材料的孔
2026-03-09 23:35:56来源:同花顺编辑:李川峰
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证券日报网1月21日讯,沃尔德在接受调研者提问时表示,公司金刚石微钻的未来发展方向主要为PCB板和半导体应用高硬脆性材料的孔加工。在半导体应用高硬脆性材料的孔加工方面,已取得一定的行业领先优势,产品系列、应用案例、营收规模逐步增加。PCB板孔加工方面,为公司下一步重点发展的下游行业,目前尚处于研发验证阶段,未实现营业收入,未来能否为公司贡献经营业绩存在较大不确定性,请投资者务必注意投资风险。
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