概念动态|天马新材新增“先进封装”概念
2026-03-08 23:34:55来源:同花顺编辑:李川峰
扫一扫
分享文章到微信

扫一扫
关注豌豆财经网微信公众号
2026年1月21日,天马新材新增“先进封装”概念。
据同花顺数据显示,入选理由是:2025年8月18日微信公众号,2024年,在AI算力芯片快速发展的浪潮中,我们在HBM先进封装用low-α射线球形氧化铝材料上取得突破性进展,下一步将加快量产进程,助力中国AI芯片产业提速升级。
该公司常规概念还有:专精特新、锂电池概念、芯片概念、光伏概念、融资融券、商业航天。
投稿邮箱:lukejiwang@163.com 详情访问豌豆财经网:http://www.wdyxw.com.cn
相关推荐
头条资讯






















