盈方微拟收购两公司100%股份 加码半导体业务布局产业链升级

　　盈方微（000670）（000670.SZ）重大资产重组预案敲定。

　　1月19日晚间，盈方微发布公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式取得上海肖克利100%股份、富士德中国100%股份，并募集配套资金。本次交易构成关联交易、预计构成重大资产重组、不构成重组上市。

　　此前，盈方微曾宣布拟购买上海肖克利等三家公司控股权，同时，公司因筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的事项存在不确定性，自2026年1月6日起停牌。

　　1月20日，盈方微股票复牌涨停，报收8.50元，上涨9.96%，总市值达71.8亿元。停牌前，盈方微股价为7.73元/股，总市值65.28亿元。

　　盈方微表示，本次重组是对上市公司半导体分销业务的巩固与强化，实现了对半导体赛道的精准聚焦与布局升级。

　　拟收购标的减至两家

　　长江商报记者注意到，与此前抛出的收购计划相比，盈方微拟收购标的资产由三家变为两家。

　　1月5日晚，盈方微发布重大资产重组停牌公告，宣布公司正筹划以发行股份和/或支付现金相结合的方式收购三家企业控股权并募集配套资金。

　　三家公司均来自半导体行业，分别为上海肖克利信息科技股份有限公司（简称“上海肖克利”）、FIRST TECHNOLOGY CHINA LIMITED（富士德中国有限公司，简称“富士德中国”）及时擎智能科技（上海）有限公司（简称“时擎智能”）。

　　具体来看，上海肖克利成立于2005年，是一家基于半导体芯片的解决方案供应商和元器件代理商，代理的品牌有华微电子、矽力杰、雅特力等，在深圳、青岛、武汉等地设有分公司，并在新加坡设有海外分公司。2022年，上海肖克利完成A轮融资，曾登陆新三板。

　　富士德中国是日本双日集团全资子公司，深耕半导体封装测试与SMT设备领域近40年，早在中国的表面贴装产业创建期就代理了FUJI贴片机，目前主要销售电路板（表面贴）组装相关设备和半导体相关设备，业务覆盖全球多地电子产业集群。

　　时擎智能成立于2018年，是国内最早从事RISC-V（开源指令架构）处理器研发的团队之一，研发了一系列专用架构的DSA智能处理器和DSP信号处理器，可为业界提供领先的芯片产品及完整的系统级解决方案。该公司还是上海市及国家级专精特新“小巨人”企业，已获得SIG海纳亚洲、上海科创投、海望资本等知名投资机构多轮投资。

　　不过根据盈方微披露的最新预案，公司未能与时擎智能部分股东就本次收购相关事项达成一致性意见，故决定放弃收购时擎智能，拟收购标的减为两家。

　　公告显示，盈方微拟以发行股份及支付现金的方式取得上海肖克利100%股份、富士德中国100%股份；本次对上海肖克利、富士德中国的收购不互为前提，上述标的公司中任何一个收购成功与否不影响其他标的公司的收购。另外，上市公司拟向不超过35名符合条件的特定投资者，以询价的方式向特定对象发行股份募集配套资金；发行数量不超过本次交易前上市公司总股本的30%，募集配套资金总额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的100%。

　　增加半导体分销业务

　　公开资料显示，盈方微成立于1993年，前身为浙江舜元实业发展有限公司，2014年通过股改注入上海盈方微电子有限公司资产实现借壳上市。上海盈方微是盈方微的全资子公司，专注于集成电路芯片的研发、设计和销售业务。

　　本次重组前，盈方微主营业务包括电子元器件分销和集成电路芯片的研发、设计和销售。此次重组，公司旨在打造更具竞争力的半导体产业链服务平台。

　　根据盈方微发布的2025年半年报，公司2024年底取得长江存储代理权，2025年上半年该产品线实现亿级销售规模，分销业务已覆盖综合类芯片、存储芯片、射频芯片、指纹芯片、电源芯片及被动元器件六大类产品线。同时，公司采用Fabless模式研发影像类SoC芯片，应用于智能家居、视频监控、运动相机、消费级无人机等领域，持续推进国产替代制程。

　　近年来，盈方微业绩表现欠佳，2025年前三季度，公司实现营收34.43亿元，同比增长17.62%，但仍亏损4000余万元。不过公司持续通过资本运作优化业务布局，加强造血能力。2025年8月，公司曾以自有资金或自筹资金对全资子公司绍兴芯元微电子有限公司增资400万元，以增强其资本实力促进业务发展。

　　值得注意的是，本次发行股份及支付现金购买资产的交易对方之一上海镜兰有限合伙人颜旸，为盈方微第一大股东浙江舜元实际控制人陈炎表的儿媳。从谨慎角度，盈方微认定上海镜兰是公司关联方。

　　本次募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产的实施为前提，但募集配套资金成功与否并不影响本次发行股份及支付现金购买资产的实施。本次交易构成关联交易、预计构成重大资产重组、不构成重组上市。

　　盈方微在公告中表示，本次拟收购的两家标的公司均深耕半导体产业链核心领域，业务覆盖电子元器件、半导体设备分销，与上市公司主业高度协同。本次重组是对公司半导体分销业务的巩固与强化，实现了对半导体赛道的精准聚焦与布局升级。

　　本次交易完成后，公司在电子元器件分销领域的业务规模与市场占有率将进一步得到扩大和提升，同时公司将新增半导体设备分销业务，进一步丰富上市公司产品结构。本次交易将有助于公司强化既有主业，拓展业务边界，扩大客户群体覆盖范围，从而在盈利能力、可持续经营能力以及抗风险与周期波动能力等多个维度实现全面提升。