概念动态|瑞华泰新增“先进封装”概念
2026-03-02 05:35:36来源:同花顺编辑:李川峰
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2026年1月19日,瑞华泰新增“先进封装”概念。
据同花顺数据显示,入选理由是:2025年半年报,公司高导热PI膜产品为半导体先进封装用热界面材料,目前处于验证阶段。
该公司常规概念还有:融资融券、专精特新、华为概念、消费电子概念、芯片概念、柔性屏(折叠屏)、固态电池、风电、光伏概念、军工、商业航天、PCB概念、储能、卫星导航。
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