年产24万片8英寸SiC衬底！晶盛机电超瑞马来西亚新制造工厂主体结构封顶

　　1月16日，晶盛机电（300316）全球化战略布局迎来重要里程碑——其位于马来西亚的超瑞新制造工厂顺利完成主体结构封顶。该项目自2025年7月奠基以来，仅用半年时间便实现全面封顶，以高效的“晶盛速度”彰显出中国高端制造企业卓越的执行力与战略落地能力，为后续产线全面投运与产能释放奠定了坚实基础。

　　此次封顶的超瑞马来西亚新制造工厂，由晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司(以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”)投资建设，是该公司首个海外规模化生产基地。工厂总占地面积达4万平方米，将严格遵循自动化、智能化、绿色化标准进行建设，致力于打造成为全球领先的化合物半导体材料智慧生产基地。

　　浙江晶瑞SuperSiC长期专注于大尺寸、高品质化合物半导体衬底的研发与产业化，已于2025年实现行业首条12英寸化合物半导体材料加工中试线的成功通线，并全面开工年产60万片8英寸碳化硅衬底片项目，进一步推动了集团在大尺寸衬底全链条产能体系上的扩容升级与提质增效。马来西亚工厂一期项目建成后，将重点提升8英寸碳化硅衬底的规模化供应能力，预计可实现年产24万片的高效产能，从而为全球客户提供更稳定、高品质的材料保障。

　　展望未来，晶盛机电将继续秉持“先进材料，先进装备”的发展战略，充分发挥马来西亚工厂的本土化资源优势，结合自主研发的核心技术，将其打造为服务全球市场的重要战略支点。通过与国内产能及研发体系的紧密协同，公司将在第三代半导体材料领域构建更完整、更具前瞻性的产业布局，持续为全球化合物半导体材料的技术创新与产业可持续发展注入动力。

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