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深耕工业控制,共创智能未来——全志芯平台助力工业智能化升级

2026-02-22 07:33:07来源:同花顺编辑:李川峰

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  近日,全志科技(300458)受邀参加由CODESYS主办的工业控制器全球供应链创新论坛。作为聚焦工业控制技术发展与供应链协同的专业盛会,本次论坛汇聚了工业领域众多核心伙伴,全志在论坛上发表了题为《全志芯平台,助力工业智能化》的主题分享,系统展示了全志面向智慧工业领域推出的T系列芯片及工业生态建设成果。

  《视频分享-全志芯平台,助力工业智能化》

  分享中,全志重点阐述了如何通过品质可靠、持续创新的工业芯片,结合自研的Tina-IESP工业软件平台、深度优化的软硬件生态以及全面的安全可靠性体系,赋能PLC、HMI、电力能源、工业网关及机器人等工业应用智能化升级。

  全志T153:三网口物超所值工业芯

  ——中小型PLC方案首选

  全志T153芯片面向工业场景设计,提供可靠算力、高扩展性与开放软件生态,满足IEC-60730 Class-B及PSA L1等工业安全认证,可为智慧工业设备提供高性能、高可靠且供应稳定的解决方案。

  在算力方面,T153集成4核Arm Cortex-A7 及RISC-V MCU异构协处理器,兼顾高性能应用与高精度实时控制。其支持AMP异构多系统(Tina Linux+RTOS+Baremetal),可灵活任意配置多个不同的操作系统,满足工业自动化高实时性需求。同时,T153具备丰富的扩展接口,包括3路千兆网口、2路CAN-FD、LocalBus,以及24路GPADC、6路TWI、30路PWM等,支持高吞吐网络连接与多样化外设集成,便于自动化系统扩展。

  基于T153的优秀特性,一个典型的PLC方案应运而生。T153原生3网口的特性,无需外扩,直接降低了方案成本和体积,搭配高速LocalBus可以高效连接FPGA,可以实现更高带宽和更优实时性。2路CAN_FD和10路UART,使其能轻松连接伺服驱动器、变频器、远程IO和各类传感器。同时,它全面支持Linux RT+CODESYS,RTOS,One OS,AMP等多种软件方案,其内核调度的抖动和延迟被控制在微秒级,这为高实时性工业应用提供了坚实保障。

  全志T536:高性能智慧工业芯

  ——中小型PLC方案首选

  对于性能要求更高的应用,全志推出了T536高性能智慧工业处理器,主要应用于中型PLC,可满足对算力、AI能力和连接扩展性有更高要求的复杂应用场景。

  算力支持

  采用4核Arm Cortex-A55 CPU,并集成2Tops NPU,算子覆盖超过130种,为边缘侧视觉检测与预测性维护等AI应用提供算力支撑;

  工业扩展

  提供4路CAN-FD、17路UART、高速LocalBus及PCIe等丰富接口,通过LocalBus高速并行总线可连接FPGA,同时支持2路千兆以太网,可实现高带宽、低延时的实时控制扩展,可轻松应对多轴控制、复杂网关等需要连接大量外设的系统;

  高可靠性

  支持内存及关键数据通路的全通路ECC校验,芯片满足-40℃~85℃工业宽温及10年以上工作寿命要求,可靠性测试中平均失效率低于100ppm,并支持安全启动、国密算法等,保障系统在严苛环境下的长期稳定运行与数据安全;

  软件生态

  支持RT-Linux与FreeRTOS+裸机等多种系统,适配AMP异构架构,方便客户进行任务隔离与实时性部署。

  该芯片已在电力能源、工业控制及工业视觉等领域成功落地。实测表明,在基于Linux RT+CODESYS的中型PLC方案中,T536可在125us周期下稳定驱动32轴运行,充分满足中高端复杂控制场景的需求。同时,T536提供多个Pin-to-Pin兼容的平台化型号,便于客户进行硬件兼容设计与软件复用。

  全志T736:高性能大小核智能控制AI芯

  ——中小大型PLC、视觉控制、工业机器人首选

  全志T736芯片是一款面向高端制造与智能控制场景的旗舰芯片,采用12nm工艺,集成高性能AI计算核心与专用NPU单元,可构建高端工业视觉运动控制器与高性能机器人解决方案,在单一平台上实现运动控制、多路视觉处理与端侧AI推理的协同。

  高性能异构架构

  采用2核Arm Cortex-A76大核与6核Arm Cortex-A55设计,集成IMG BXM-4-64 GPU及3-4 TOPS算力的NPU,提供强劲的通用计算、图形处理与AI推理能力;

  高速存储与扩展

  支持最大16GB LPDDR4X/LPDDR5内存及UFS 3.0/eMMC 5.1/NAND存储,提供PCIe 3.0与USB 3.1高速接口,满足高带宽数据交互与扩展需求;

  多路显示与视觉输入

  支持2路MIPI DSI、eDP/DP、2路LVDS、2路RGB、Eink及HDMI 2.0显示输出,可实现2K@120Hz高刷新率及双屏同显/异显;支持三路摄像头输入,最高达2400万像素,适配复杂机器视觉与交互界面;

  丰富工业接口

  集成2个USB 2.0、2个千兆以太网MAC、USB 3.1及PCIe 3.0等接口,全面兼容主流工业相机与外围设备。

  全志T527:八核工业级人工智能芯片

  全志T527芯片集通用计算、AI推理、图形处理、实时控制与专用信号处理于一体,非常适合驱动具备复杂UI与本地AI分析的工业HMI/网关、智能座舱、服务机器人以及需要多路视频流处理的智能视觉设备。

  性能异构架构

  集成8核Arm Cortex-A55 CPU、Mali-G57 GPU、算力2TOPS的NPU、专用DSP以及RISC-V协处理器。该架构支持任务高效分工,能同时处理系统调度、AI推理、图形渲染、实时控制与专用音视频处理,为AI算法落地提供硬件基础。

  多媒体与机器视觉

  支持4K@60fps视频解码与4K@25fps编码,并具备6路摄像头输入能力,结合专用ISP与NPU,能满足机器视觉、网络视频录像机等多路高清视频处理需求。其丰富的显示接口MIPI DSI、双LVDS、HDMI等可支持最高4K+1080P双屏异显,具备多路显示输出与AI画质增强能力。

  高扩展接口

  芯片集成了2路CAN接口、千兆以太网、USB 3.0、PCIe、多路UART/SPI/PWM等关键接口,确保了在工业与车载环境中强大的设备连接、数据通信与扩展能力。

  高可靠性与软件生态

  芯片工作温宽为-40℃~85℃,提供10年寿命保障,车规级型号通过AEC-Q100认证。软件上支持主线Linux、Android、全志Tina系统及多种UI框架,配套成熟方案与算法,助力客户快速开发。

  基于完善的工业芯片矩阵,全志致力于构建一个涵盖技术、产品与服务的立体化支持体系:

  软件与生态

  全志自研的Tina-IESP工业软件平台是生态的另一核心支柱。该平台遵循软硬件解耦与模块化设计理念,适配T系列工业芯片,覆盖工业控制、应用生态、实时要求、安全规范、工业总线协议典型需求,确保客户能够将精力集中于上层应用创新,将典型产品的开发周期大幅缩短。

  工业软硬件底层深度优化

  为满足工业现场对实时性、可靠性和扩展性的苛刻要求,全志在硬件接口与系统架构层面进行了深度优化。LocalBus并行总线实现与FPGA高达470MB/s的通信带宽与35ns写延时,EtherCAT主站方案在T536上可实现125us周期下稳定驱动32轴运行。AMP混合部署技术允许单芯片同时运行多个操作系统,实现资源优化分配与硬隔离,应对复杂任务调度。

  安全体系与可靠承诺

  全志构建了从芯片到系统的端到端安全体系,涵盖PSA安全认证、安全启动、TrustZone、TEE可信执行环境、全通路ECC校验及国密算法支持。在可靠性方面,工业芯片支持-40°C至85°C宽温运行,结温125°C,不良率控制在100ppm级别,车规级芯片不良率控制在30ppm级别,并对部分产品承诺十年以上长期稳定供货,保障工业客户产品生命周期可靠运行。

  深耕工业市场多年,全志已构建起覆盖底层芯片、基础软件、关键硬件、安全体系与产业协同的多维生态,形成了完善、成熟的工业应用芯片产品矩阵。未来,全志将持续深化与生态伙伴的协作,共同推动工业应用向更智能、更可靠、更高效的方向发展,并通过持续创新的高品质芯片,致力于成为客户值得信赖的长期合作伙伴,共同应对工业智能化转型中的挑战,共同创造产业价值。

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