新恒汇获2家机构调研：公司打造了CuAg、PPF、Flip Chip系列引线框架产品阵列，未

　　新恒汇（301678）1月14日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年1月14日接受2家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司董事会秘书张建东先生就公司生产经营情况进行介绍。二、调研的主要问题:

　　问：eSIM芯片封测、蚀刻引线框架市场竞争格局情况？

　　答：目前，公司在物联网eSIM芯片封测领域主要提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务，主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。鉴于物联网eSIM芯片封测属于非常细分的业务领域，通过公开渠道查询，尚无权威的可比公司资料。蚀刻引线框架领域，中国大陆生产厂商基础较为薄弱，产能受生产设备及技术工艺制约，仍在爬坡。境内只有少数企业可以批量供货，产能存较明显缺口。在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下，高端封装材料国产替代势在必行，为国内蚀刻引线框架企业提供了广阔的发展空间。而新恒汇与国际行业头部企业相比，在经营规模和产品类别方面存在差异。但与国内同行业其他厂家相比，公司技术水平具有领先优势，产能位居行业前列。预计未来一段时间受到整个行业上升及国产替代趋势推动，市场发展空间较大。

　　问：公司蚀刻引线框架产品布局和市场需求？

　　答：公司打造了CuAg、PPF、Flip Chip系列引线框架产品阵列，未来将持续升级并推出系列化车规级引线框架产品，在消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域协同发展，构筑行业综合竞争能力。公司深化上游供应商的战略合作，聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品，实现产品结构调整；持续提高技术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局国产材料产品研发和产业化准备，努力将公司发展成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封测市场也随之受益。在集成电路国产化加速的背景下，公司加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，产能进一步提升，保障产品的交付，争取更高市场份额。

　　问：未来3-5年公司的战略规划？

　　答：未来三年，公司围绕智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三大业务板块，以持续技术创新、业务创新为核心，努力提高市场品牌知名;

　　调研参与机构详情如下：

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