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兴森科技：FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段

2026-02-17 13:33:22来源：同花顺编辑：李川峰

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　　证券日报网讯1月13日，兴森科技（002436）在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前已具备20层及以下产品的量产能力。FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。具体业务情况请关注公司后续定期报告。

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