芯碁微装WLP系列助力头部厂商量产类CoWoS-L，在手订单超亿元领跑先进封装

　　芯碁微装在先进封装领域取得里程碑式进展。目前，公司WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。凭借卓越的市场表现，WLP系列目前在手订单金额已突破1亿元，充分验证了市场对芯碁直写光刻技术的高度认可。并且，在TSMC的产能预估中，到2026年年底，CoWoS-L占2.5D封装产能的一半以上，2027年将占比至7成。

　　针对类CoWoS-L等高精度封装需求，芯碁WLP系列通过核心技术的迭代，显著解决了行业痛点：

　　数字掩模直写技术： 无需物理掩模版，彻底消除拼接误差，在提升制程灵活性的同时，助力客户产能大幅飞跃。

　　DIC（动态智能补偿）功能： 针对先进封装中的对准难题，该功能可有效提升良率，显著降低客户对高精度Die Attach（贴片机）数量及成本的依赖，优化整体生产成本。

　　在赋能类CoWoS-L/CoPoS-L/SoW等技术的同时，芯碁微装正积极布局AI时代的下一代封装需求：

　　应对PCB精度挑战： 针对未来CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术，芯碁推出了MAS 6P线路系列和NEX 30阻焊系列。

　　专注高阶工艺： 该系列产品专注于mSAP（改良型半加成法）及高阶HDI类产品，致力于解决PCB端的精度瓶颈，为头部客户的CoWoP产品量产做好充分的技术储备。

　　WLP晶圆级封装直写光刻系列

　　PLP板级封装直写光刻系列

　　MAS 6P线路系列

　　NEX 30阻焊系列

　　合肥芯碁微电子装备股份有限公司成立于2015年6月，证券代码：688630，坐落于安徽省合肥市高新区集成电路产业基地。公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。