2026年首只新券亮相！可转债发行有望加快

　　随着联瑞转债1月8日正式启动网上申购，可转债市场迎来新年首只新券。同时，上市公司可转债发行预案逐渐增多，市场各方对后续发行规模及市场表现充满期待。

　　首只新券登场

　　联瑞转债由联瑞新材发行，此次发行总额为6.95亿元。募集资金扣除发行费用后，将投向高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目以及补充流动资金。

　　据了解，联瑞转债为2026年首只网上发行的可转债，由此2026年的可转债发行工作正式开启。

　　资料显示，联瑞转债的发行人联瑞新材是无机非金属粉体材料领域的领军企业，实现了大规模集成电路封装用球形硅微粉的国产化替代，产品主要用于芯片封装，业绩增长受益于AI算力需求增长+国产替代逻辑。公司是国家高新技术企业，工业和信息化部首批专精特新“小巨人”企业，国家制造业单项冠军示范企业。

　　近年来，AI算力、5G通信需求拉动高阶产品订单增长。最新数据显示，2025年前三季度公司营收8.24亿元，同比增长18.76%，归母净利润2.2亿元，同比增长19.01%。

　　对于此次公司可转债募资情况，中金公司（601995）认为，募投项目将帮助公司把握AI、高速通讯等领域快速发展机遇，扩宽公司高端产品业绩贡献。同时有效缓解球形氧化铝产能不足问题，解决新能源汽车、电子设备散热需求。后续可关注公司高阶产品在更多头部客户的认证进度、募投项目建设情况。

　　值得一提的是，联瑞转债此次网上发行吸引了921.73万户投资者申购，打新数量刷新了2023年10月以来的纪录。在此背景下，联瑞转债网上申购的中签率只有0.0009%。

　　发行节奏或提速

　　近期，可转债发行节奏呈现出加快的趋势。

　　除了联瑞转债启动网上申购外，自2025年10月以来，已有玉禾田（300815）、中汽股份（301215）、南芯科技、湖北宜化（000422）、电工合金（300697）等35家公司公告可转债发行获交易所受理，合计待发规模为372.47亿元。

　　此外，自2025年11月以来，还有华峰测控、耐普矿机（300818）、统联精密、博士眼镜（300622）等11家公司的可转债发行预案获审核通过，合计待发规模为102.49亿元。

　　2026年以来，又有振华股份（603067）、壹连科技（301631）、富佳股份（603219）、全信股份（300447）4家公司公布了可转债发行预案，从计划发行金额来看，壹连科技计划发行12亿元可转债，为最大者。

　　可转债融资具有成本较低、期限较长、灵活性较高等优点，能够帮助企业优化资本结构，降低融资成本，满足企业长期发展的资金需求。同时，随着市场环境的改善和投资者对可转债认知的提高，可转债市场的吸引力不断增强，越来越多的企业选择通过发行可转债来筹集资金。

　　多数可转债从董事会预案到上市交易需经历6—12个月。据深高投资统计，2025年初约有1000亿元左右的转债发行预案推出，全年发行规模483亿元，占比约50%。深高投资预计，当前发行预案的储备规模与2025年初相当，约为1100亿元左右。假定2026年转债发行规模的同比增速维持2025年的23%左右，则全年发行规模或可达到600亿元。

　　市场供需仍失衡

　　尽管可转债发行节奏有所加快，但市场供需失衡的现状仍难以在短期内改变。在股市走强的影响下，不少可转债提前赎回或到期摘牌，导致可转债市场持续缩量。数据显示，截至1月9日，可转债市场存续债券411只，余额为5560.15亿元。

　　从供给端来看，虽然可转债预案储备有所增加，但大规模转债融资推进难度仍然较大。

　　从需求端来看，投资者对可转债的需求仍然旺盛。可转债作为一种兼具收益性和安全性的投资品种，受到了广大投资者的青睐。尤其是在当前股市波动较大、债券市场收益率较低的情况下，可转债的投资价值更加凸显。

　　然而，由于可转债市场规模有限，供给不足，导致市场供需矛盾突出，部分热门可转债的价格被大幅推高，估值水平偏高，增加了投资者的投资风险。

　　畅力资产董事长宝晓辉向记者表示，可转债市场的退出潮仍将延续，强制赎回仍将是可转债退出的主要方式。若A股市场行情保持稳定，正股价格持续上涨，触发强制赎回的可转债数量将进一步增加。同时，2026年到期的可转债规模较大，上半年退出速度可能更为显著。在发行端，可转债的审批节奏仍将保持谨慎，发行规模难以大幅提升，难以弥补退出缺口。因此，供需矛盾在短期内难以缓解，反而可能进一步加剧。优质可转债的稀缺性将使其更加受到市场青睐，估值水平有望继续上行，尤其是偏股型优质可转债，其投资机会将更为突出。

　　“2026年可转债的发行量应该会增加，如果发行量按照预期增加，市场供需矛盾会有所缓解。” 华辉创富投资总经理袁华明在接受采访时指出，低利率环境决定了可转债市场需求强，2026年监管政策上有边际放松的机会，高端制造、科技等方向的公司融资需求强烈。