思泰克:公司核心产品3D SPI和3D AOI均能够应用于芯片封装工艺的检测
2025-12-11 12:36:25来源:同花顺编辑:李川峰
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证券日报网讯12月9日,思泰克(301568)在互动平台回答投资者提问时表示,公司核心产品3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)均能够应用于芯片封装工艺的检测,可针对芯片锡球锡膏的质量进行检测。公司于2024年研发推出的第三道光学检测设备(三光机)能够针对芯片制程工序中的助焊剂、芯片键合、引线键合及倒装连接等工艺进行检测,是芯片封装行业中的关键检测设备。
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