景旺电子：营收规模超百亿VS短期盈利增长承压，PCB龙头冲刺“A+H”仍可期？

　　2026年伊始，“A+H”上市热潮仍在延续。

　　2026年1月1日，国内高端PCB龙头景旺电子（603228）首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为中信证券、美银证券、国联证券。

　　景旺电子创立于1993年，是一家全球领先的PCB产品制造商。凭借高质量的PCB产品与先进的智造能力，目前景旺电子已成为全球汽车电子PCB行业龙头及AI计算基础设施核心部件的少数供应商之一。

　　智通财经观察到，该公司已于2017年1月在上交所主板上市，截至2026年1月8日收盘，其股价为77.12元，市值为752亿元。一旦在港股成功上市，景旺电子则将形成“A+H”股的格局，进而在资本市场实现从“本土龙头”到“全球玩家”的跃迁。

　　据资讯数据披露，2025年，共有19家A股上市公司通过 A+H模式 成功登陆港股市场，较2024年的3家同比激增 533%，这一数据背后无疑不凸显出企业对 双重上市 战略的日益青睐 。对此，市场分析指出，政策层面的制度红利持续释放，如两地监管协作深化，以及港股流动性改善、AH股溢价收窄，降低了企业对估值折让的顾虑，或将进一步推动A+H热潮。

　　那么，“A+H”上市热潮之下，景旺电子又将在港股市场如何书写自己的发展故事呢?

　　汽车电子PCB龙头VS短期盈利增长承压

　　根据灼识咨询资料显示，以2024年度收入计，景旺电子全球第一大汽车电子PCB供应商。

　　全球前十大Tier 1汽车供应商中有七家是公司的客户，公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中。公司有能力供应一辆汽车所需的所有PCB。

　　经过30余年的发展，该公司终端市场已从消费电子 与工业控制领域扩展至汽车电子领域，近期更延伸至AI运算、下一代通信、AIoT、无 人机及机器人等前沿科技领域，形成了“1+1+N”的业务模式，即1个支柱型业务(汽车电子)、 1个重点发展业务(通信与数据基础设施)和 N个高潜力业务组合(涵盖智能终端、工业控制等) 。

　　与此同时，景旺电子的PCB产品组合呈现出多元化特征，能够制造和提供单双面PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC、MPCB及刚挠结合板等产品。于往绩记录期间，该公司已服务了超过700家全球客户，产品远销53个国家或地区。

　　庞大的客户体量，也促使景旺电子业绩具备一定的龙头气质——营收规模超百亿且持续稳健增长。

　　据招股书数据显示，2023年、2024年、2025年前三季度，该公司实现营收分别为 107.57亿元、 126.59亿元、110.83亿元 ，2024年和2025年前三季度分别同比增长17.68%、22%。

　　透过收入结构来看，汽车电子业务仍是该公司的主要收入来源，2025年第三季度该板块收入为50.66亿，占比为45.7%。期内，来自智能终端的收入占比为24.7%;来自工业控制与医疗设备收入占比为14.2%;来自通信与数据基础设施收入占比为9.5%，“1+1+N”的业务模式渐成雏形。

　　但与之同时的是，景旺电子短期盈利增长承压也成为这家PCB龙头的美中不足之处。

　　2023年至2025年前三季度，该公司实现净利润分别为润9.11亿元、11.60亿元 、9.61亿元，2024年和2025年前三季度分别同比增长27.3%、7.25%，2025年的利润增势放缓明显。

　　这或与公司持续下滑的毛利率不无关系。据招股书显示，2023年至2025年前三季度，景旺电子的毛利率分别为23.2、22.7%、21.6%，逐年下滑。其中，关于2025年前三季度毛利率下滑，该公司解释表示主要受原材料价格高位震荡、新厂产能爬坡及高端产能战略投入的影响。

　　这也道出了景旺电子当下的增收与增效的“剪刀差”，即利润增速不及营收增速，进而促使公司毛利率有所承压。当然，这也是公司主动的战略选择，是战略性扩张和产品结构优化过程中避不可避的发展“阵痛”。

　　卡位“AI+”赛道，能否开启成长新周期

　　据悉，随着AI时代加速到来，汽车电子、智能终端、工业控制等下游应用也在加速智能化 升级，向AI端侧应用深度演进。这些趋势共同为PCB行业注入强劲增长动力，这些趋势共同为PCB行业注入强劲增长动力，也推动了整体市场的持续扩张。

　　不过，当前PCB行业的增长并非全面爆发，而是由AI算力和汽车电子两大高端领域驱动的结构性机会。

　　根据灼识咨询资料，按收入计，全球PCB市场规模预计将从2024年的750亿美元增长至2030年的1,052亿美元，复合年增长率为5.8%。

　　在这其中，AI基础设施处于爆发式投资周期。随着AI服务器对高速、高多层、高密度互连等高端 PCB需求的不断提升，将进一步推动数据基础设施PCB向高端化、高附加值产品供应方向演进。根据灼识咨询的资料，就收入而言，全球AI服务器PCB市场规模预 计从2024年的35亿美元增长至2030年的108亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为20.7%。

　　汽车电动化、智能化发展浪潮亦驱动汽车电子PCB市场持续增长。根据灼识咨询的资料，以收入计， 全球汽车电子PCB市场规模预计于2030年达到122亿美元，2024年至2030 年的复合年增长率为4.8%

　　而值得一提的是，景旺电子除了是全球汽车电子龙头PCB供应商龙头之外，该公司一是少数为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品的厂商之一。

　　目前，景旺电子我已量 产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB，包括40层以上高多层PCB、6阶22层 HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC。另外，公司还具备70层以上高多 层PCB、9阶28层HDI PCB、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力。

　　总的来看，景旺电子凭借在汽车电子领域的龙头地位和对AI赛道的成功切入，展现了较强的成长性。公司投资价值核心在于——其能否将汽车电子的稳固基本盘和龙头优势，成功转化为在AI算力等新兴市场的份额和利润。

　　这也意味着，即便景旺电子有望享受行业估值上升红利，但投资者也需关注该公司的成长风险：当前PCB行业正受益于AI与新能源汽车的爆发，市场关注度高。不过，投资者也需考虑行业产能扩张可能加剧竞争、高端技术研发和客户认证存在不确定性以及原材料价格波动等风险。