大族半导体斩获“第三代半导体年度优秀产品奖”

　　12月3-4日，2025行家说第三代半导体年会“碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”在深圳隆重举行。此次盛会聚焦SiC与GaN技术的关键瓶颈及广阔市场前景，旨在推动产业链上下游的协同创新与深度融合。

　　备受瞩目的“2025行家极光奖”于12月4日重磅揭晓，经过多轮严苛评审与激烈角逐，深圳市大族半导体装备科技有限公司（大族激光（002008）全资子公司，简称：大族半导体）旗下子公司广东汉之匠半导体科技有限公司凭自主研发的全自动碳化硅晶圆激光新型隐切机（Powered by Di-Sync ）力压群雄，一举斩获“第三代半导体年度优秀产品奖”。

　　大族半导体全自动碳化硅晶圆激光新型隐切机，作为国内首台实现产业化应用的同类设备，具有里程碑式的意义。其搭载的 Di-Sync 激光隐切技术是颠覆传统的创新典范，该技术通过同步完成“内部改质+界面结构直写”的激光加工流程，可实现对全类型SiC晶圆的高效、精准切割。

　　在确保工艺效果与现有主流方案持平的基础上，极大地简化了工艺工序，显著降低了设备成本与后期维护成本，堪称第三代半导体SiC晶圆切割技术领域一场划时代的革命性创新。

　　工艺流程

　　技术优势

　　Di-Sync 隐切技术，在切割质量、加工流程、加工设备、设备维护成本等方面实现全方位优化提升。

　　工艺效果

　　优异的切割效果，无蜿蜒、无崩边；

　　PI层、背金层无拉扯；

　　所有晶粒正常分离，无双晶

　　此次获奖，彰显大族半导体在第三代半导体切割领域雄厚实力与广泛影响力。展望未来，大族半导体将怀揣荣誉、肩负责任，持续深耕半导体激光加工核心赛道，聚焦前沿技术，精研产品性能，提升服务品质，精准捕捉多元市场需求，以科技创新之力推动第三代半导体产业高质量发展！