双重弹性驱动价值重估 宝鼎科技迎高端材料与金矿资源增长机遇

　　日前，宝鼎科技（002552）（002552）在回复投资者提问时表示，公司控股子公司金宝电子生产的HVLP铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板。

　　HVLP铜箔作为集成化高频高速电路板的核心材料，在5G通信、智能汽车、高速服务器等前沿领域具备巨大的应用潜力。据Verified Market Reports研报数据，2024年全球HVLP铜箔市场规模约14.5亿美元，预计到2033年将增长至28亿美元，2026-2033年期间年复合增长率约为8.3%。近年来在国内企业的积极布局下，我国HVLP铜箔的研发与生产已取得显著突破，随着相关产线逐步释放产能，国内企业在全球HVLP铜箔市场的竞争力有望进一步提升。

　　面对HVLP铜箔市场需求，宝鼎科技已提前布局先进产能储备。公司“2000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔”募投项目于2024年12月底完成建设并进入投产试运行阶段，2025年1-6月项目实现产量369.33吨。目前，募投项目产出的铜箔主要供应金宝电子内部板厂及铜陵金宝自用，仅少量样品对外提供给客户。随着后续产能逐步爬坡至满产状态，公司对外供货规模将显著扩大，有望充分承接5G升级带来的需求增量，进一步增厚业绩，强化公司在高性能铜箔领域的市场竞争力。

　　凭借在电子铜箔与覆铜板领域具备的自设计、研发到生产的一体化全流程能力，金宝电子已成功跻身国内PCB产业链的重要供应商行列。作为国内市场为数不多的行业高新技术企业，金宝电子不仅能够为不同档次、不同需求的行业客户提供多系列产品组合，更凭借其优质的客户群体和长期稳定的合作关系，在行业内树立了良好的品牌口碑。

　　以金宝电子的电子铜箔主要产品高温高延伸性铜箔（HTE箔）和覆铜板主要产品FR-4为例，在HTE箔产品层面，金宝电子产品的核心技术指标表现优于行业通行标准或可比公司水平，其面密度均匀性控制在285±5g/m ，精度显著高于部分可比公司285±10g/m 的水平；抗剥离强度达2.2N/mm，超过可比公司2.0-2.1N/mm的区间；高温延伸率6.5%大幅高于≥2.5%的标准要求；表面粗糙度8.5μm也满足≤10.2μm的标准限制。

　　在FR-4产品层面，以IPC-4101E/128国际标准（无卤无铅版）为参照，金宝电子HF150基材Tg值达160℃，超过≥150℃的标准下限；耐热性T288时长＞80分钟，远高于≥5分钟的标准要求；抗剥离强度1.5N/mm也高于≥1.05N/mm的基准；热膨胀系数（50-260℃Z轴）2.8%则低于≤3.5%的标准限制。整体来看，金宝电子HTE箔和FR-4产品的各项关键性能均显著优于行业通行标准，技术表现具备突出优势。

　　电子铜箔与覆铜板作为现代电子工业不可或缺的核心基础材料，已深度融入5G通信、消费电子、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网及航天军工等多个高增长领域。当前，集成电路、汽车智能化、5G通信等主要应用领域均为我国重点扶持与推动的战略性产业，在政府工作报告、“十五五”规划建议等重要政策文件中被反复提及并获得大力支持与鼓励，为电子铜箔和覆铜板行业的长期稳定发展提供了坚实的政策支撑与广阔的市场空间，也为宝鼎科技业绩持续发展提供了重要机遇。

　　除了在高端材料领域持续深耕，宝鼎科技全资子公司河西金矿也为公司提供了重要增长动能。据《河西矿区金矿2024年储量年度报告》，截至2024年末，河西矿区保有金储量合计矿石量160.17万吨，对应金金属量4.54吨；保有金资源量合计矿石量386.50万吨，对应金金属量10.96吨，矿石平均品位达2.84克/吨，资源基础扎实。

　　10月16日，宝鼎科技全资子公司河西金矿的“河西矿区资源整合开发工程（一期）项目”已顺利完成竣工验收，标志着河西金矿“30万吨/年”项目正式进入生产阶段，将显著释放公司金矿石的开采能力，为公司带来新增成品金产量与销售收入，有效提升公司的盈利水平和综合竞争实力。

　　近年来，黄金价格迭创新高。分析指出，年末流动性环境趋紧、对美联储长期降息的预期、美元走弱等多重因素共同作用，将贵金属推至新的纪录高位。展望未来，随着全球经济不确定性的持续存在以及避险需求的长期支撑，明年上半年黄金价格有望向每盎司5000美元水平迈进，将为拥有扎实黄金储备的宝鼎科技带来显著的业绩弹性与资产重估机遇。

　　作为我国电子铜箔与覆铜板领域的核心企业，宝鼎科技深度受益于5G基础设施建设加速升级以及集成电路、汽车智能化等战略性新兴产业的爆发式增长。公司凭借在电子铜箔与覆铜板领域一体化的全流程技术能力，在行业旺盛需求下业务规模与市场份额有望进一步提升；与此同时，当前黄金价格迭创新高，叠加公司在高端材料与金矿资源领域的双重布局，宝鼎科技有望实现业绩的持续增长与综合竞争力的稳步提升。