美芯晟推出高集成高效率支持MPP/EPP/BPP的60W无线充电RTX芯片MT5718

　　随着Qi2.2标准将功率上限提升至25W并强化温控管理，支持MPP 15W/25W、EPP、BPP以及私有协议的全协议兼容无线充电接收芯片正成为市场新宠，它们具有小尺寸、高功率密度、高集成度等特性，正推动无线充电向更便捷、高效的方向发展。

　　美芯晟最新推出一款支持MPP 25W 、EPP 、BPP全协议兼容的无线充电RTX芯片MT5718，采用2.5mm×3.3mm 40-WLCSP小尺寸封装，支持60W无线充电及10W反向充电。

　　MT5718无线充电接收端芯片符合最新Qi2.2标准，采用电磁耦合技术，支持MPP、EPP与BPP全协议兼容。得益于先进的开发工艺，其封装尺寸仅为2.5mm×3.3mm。在特定私有协议下，该芯片最高可支持60W无线充电。其高功率密度与小型封装尺寸的设计极大缩小占板面积，有助于手机等电子设备实现更紧凑、轻薄的工业设计，从而为客户带来更具性价比的解决方案，可广泛应用于手机、充电宝、平板电脑等电子设备。

　　产品特性

　　输出功率最高60W（20V /3A）

　　支持最高10W反向充电

　　内置ARM Cortex M0及6KB SRAM 32KB MTP 16KB ROM AC-DC转换效率高达97%

　　电流电压精度<1%

　　支持Qi2.2，支持85K~500KHZ工作频率

　　GPIO同时支持1.2V和1.8V接口

　　反向充电模式集成双路ASK解调电路

　　反向充电Q值检测精度<2%

　　OVP/OCP/OTP/SCP等多种保护功能

　　技术亮点

　　■ 全协议兼容：MPP、EPP、BPP

　　无线充电行业当前面临协议碎片化、对位精度不足与能效转换受限等多重挑战。MT5718无线充电接收端芯片凭借其全面协议兼容能力，完整支持MPP、EPP及BPP等主流标准，从系统层面有效解决了跨品牌设备间的兼容性问题。

　　■ 小尺寸低成本：2.5mm×3.3mm

　　除少数外部无源元器件之外，MT5718集成了无线充电接收端所需的所有元器件，芯片尺寸2.5mm×3.3mm，占板面积较小，让手机等设计更加紧凑美观，更便于防水防尘设计。

　　■ 高效率：AC-DC转换效率高达97%

　　MT5718采用优化的自适应全桥全同步整流桥技术，具有小的MOS管RDSON和低静态电流，AC-DC转换效率高达97%。

　　无线充电技术正处于从基础功能完善向卓越用户体验升级的关键发展阶段。随着Qi2.2标准的正式发布与MPP协议的广泛应用，无线充电产业已迈入高速成长期。具备全协议兼容、小尺寸封装与优异成本效益的新一代无线充电芯片，正在重塑行业对无线充电的定位——使其从特定场景的补充方案，演进为稳定可靠、高效便捷的主流用电方式。