兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料
2025-12-07 09:32:51来源:同花顺编辑:李川峰
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证券日报网讯12月5日,兴森科技(002436)在互动平台回答投资者提问时表示,公司IC封装基板为芯片封装原材料,应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。
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