艾森股份获9家机构调研：目前公司正性PSPI光刻胶已在部分客户实现小批量交付

　　艾森股份12月18日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年12月18日接受9家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：公司目前的订单和产能情况如何？未来产值预期如何？

　　答：受益于行业需求的持续增长和公司市场份额的稳步提升，公司在手订单充足，产能利用率保持中高位运行。未来产值依赖于客户的实际需求以及所承接的具体产品类型，公司将保持灵活的产能策略，以客户需求为导向动态调整资源投入。

　　问：公司PSPI光刻胶已量产，目前除现有客户外，是否有其他头部晶圆厂进入合作洽谈阶段？

　　答：目前，公司正性PSPI光刻胶已在部分客户实现小批量交付，并同步推进多家头部晶圆厂的验证工作。此外公司超高感度PSPI和低温固化负性PSPI等产品也处于客户端验证阶段，以适配不同技术需求。

　　问：公司目前涉及的产品品类众多，研发团队如何分配的，是否有侧重点和相应的优先级？

　　答：公司研发团队分为产品研发、工艺研发、应用技术研发三大类，研发资源主要向高端化、差异化方向倾斜，尤其聚焦于国产化率低、“卡脖子”的关键材料，旨在实现进口替代并参与前沿竞争。其中，超高纯电镀基液及添加剂、光刻胶及配套树脂、光刻胶配套试剂是重点投入领域，并设有专业团队覆盖全产品线。

　　问：从下游需求来看目前市场情况如何？

　　答：目前终端需求呈现高端化、智能化发展趋势，5G、AI、汽车电子等新兴领域成为主要增长动力，国产替代进程亦在多个细分领域加速推进。就公司业务而言，人工智能算力需求爆发，直接推动先进封装市场快速扩容，有利于带动公司服务于高密度互联的产品扩量；存储芯片(如HBM、HBF)领域需求旺盛，晶圆领域的市场空间进一步广阔；此外，PCB（HDI）、SLP、IC载板、OLED显示领域国内技术突破明显，正逐步切入高端市场，为公司在泛半导体领域配套电子化学品的扩量提供明确增长路径;

　　调研参与机构详情如下：

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