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概念动态|晶赛科技新增“共封装光学(CPO)”概念

2025-12-29 07:36:10来源:同花顺编辑:李川峰

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  2025年12月18日,晶赛科技新增“共封装光学(CPO)”概念。

  据同花顺数据显示,入选理由是:根据2025年10月16日投资者关系活动记录表:公司的光刻工艺主要应用在音叉晶体的晶片、小尺寸晶片以及超高频晶片, 产品主要应用于智能穿戴设备、汽车电子及光模块等领域。

  该公司常规概念还有:专精特新、芯片概念、华为海思概念股、消费电子概念、汽车电子、融资融券。

  

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