概念动态|金 螳 螂新增“第三代半导体”概念
2026-01-09 17:38:27来源:同花顺编辑:李川峰
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2025年12月24日,金 螳 螂新增“第三代半导体”概念。
据同花顺数据显示,入选理由是:2025年7月22日投资者关系活动记录表:公司洁净室业务已形成覆盖半导体、生物医药、医疗健康等高端制造领域的全产业链服务能力,典型案例有格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目、苏州纳米城第三代半导体EPC项目、杰华特微电子高性能电源管理芯片研发及产业化项目、嘉兴智行微电子研发中心项目等。
该公司常规概念还有:融资融券、深股通、PPP概念、装配式建筑、光伏建筑一体化、新型城镇化、智能家居、芯片概念。
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