宇晶股份推2025期权激励绑定核心骨干 海外订单+半导体布局支撑业绩增长

　　国家级高新技术企业湖南宇晶机器股份有限公司(下称“宇晶股份（002943）”)推出激励举措。12月16日晚间，该公司公告2025年股票期权激励计划(草案)，拟向10名核心骨干授予不超过220万股股票期权，行权价格26.95元/股，考核期覆盖2026年至2028年，以营收或净利润增长为目标，绑定核心团队与公司长远发展。

　　本次拟授予股票期权总量不超过220万股，占公司当前股本总额2.05亿股的1.07%，其中首次授予200万股(占比90.91%)，预留20万股(占比9.09%)。从考核指标来看，三个行权期分别设定明确目标：2026年营业收入不低于12亿元或归属于上市公司股东的净利润不低于1.92亿元；2027年营业收入不低于15.6亿元或归属于上市公司股东的净利润不低于2.5亿元；2028年营业收入不低于20.28亿元或归属于上市公司股东的净利润不低于3.24亿元。

　　“本次激励计划核心是绑定核心骨干利益，激发团队积极性。”宇晶股份董秘周波评在接受《证券日报》记者采访时表示，公司所处的硬脆材料加工设备领域技术密集，核心人才是发展关键。“考核指标设定兼顾了挑战性与可行性，既考虑到光伏行业调整期的现实背景，也基于公司海外订单交付和半导体、高端消费电子领域拓展的增长信心。”

　　2022年及2023年，宇晶股份受益于光伏装机需求激增实现营收快速增长。2024年以来，光伏行业进入调整期，该公司通过海外市场突破打开新空间。12月11日晚间，宇晶股份公告，与海外某光伏企业及国内采购方签订三方合同，后续与采购方签署的《采购合同》金额达2859.68万美元(约合人民币2.02亿元)，占2024年经审计营收的19.5%，将为业绩增长提供有力支撑。

　　在业务布局上，宇晶股份已构建多元增长引擎。公司研发的高精密多线切割机、研磨抛光机等产品，广泛应用于消费电子玻璃、蓝宝石等硬脆材料加工，深度服务智能手机、穿戴设备等智能终端领域。在半导体领域，宇晶股份对当前碳化硅加工赛道已有布局。该公司6英寸至8英寸碳化硅衬底加工设备已实现批量销售，成为行业主要供应商，12寸硅片切割设备研发进展顺利。

　　碳化硅是第三代半导体核心材料，因其耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等优点，广泛应用于航空航天、新能源汽车、电力电子、先进储能、人工智能等领域，市场需求正处于快速增长阶段。目前，国内企业在碳化硅衬底材料和加工技术方面起步较晚，大尺寸碳化硅衬底材料和加工装备仍需从海外进口。

　　湖南大学电气与信息工程学院黎福海教授向《证券日报》记者表示：“硬脆材料加工设备赛道是光伏、半导体、消费电子等战略性新兴产业的核心支撑领域。当前碳化硅衬底正处于尺寸升级关键期，12寸硅片加工设备需求逐步释放，行业成长空间广阔。”

　　黎福海进一步表示，光伏行业虽处调整期，但海外新兴市场需求增长和新技术迭代带来局部机会，叠加半导体、高端消费电子领域的拓展，此时关键设备生产企业推出三年期股权激励，具备合理性和前瞻性。