永鼎股份获23家机构调研：公司计划2026年持续扩产，匹配下游需求增长（附调研

　　永鼎股份（600105）12月16日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年12月16日接受23家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：公司整体业务布局与战略方向

　　答：永鼎股份以科技创新为核心驱动力,聚焦新质生产力培育,构建了“光电交融,协同发展”的战略产业格局。(一)光通信领域:全产业链覆盖,向高端器件延伸公司以“光棒-光纤-光缆”等网络基础通信产品为根基,纵向延伸布局光芯片、光器件、光模块等核心环节,形成从基础材料到终端应用的全链条能力。依托细分领域的全产业链优势,公司已实现从原材料制备到高端光电子器件的自主可控,深度参与全球光通信产业链分工。(二)电力传输领域:“一带一路”+新能源在电力系统领域,公司持续深化“一带一路”沿线海外电力工程布局,同步拓展新能源汽车线束业务,加速高温超导带材产能扩张。(三)核心能力建设:聚焦激光器芯片与超导带材两大核心赛道?光芯片领域:完善激光器芯片产品矩阵,建成行业领先的化合物半导体工艺产线,技术覆盖芯片设计、晶体材料生长、晶圆工艺及测试封装全流程;采用IDM(集成器件制造)模式,严格把控质量并执行高可靠性测试标准,确保产品性能稳定。?超导带材领域:自主研发IBAD(离子束辅助沉积)+MOCVD(金属有机化合物化学气相沉积)技术路线的成套生产设备,掌握独有的重掺杂强磁通钉扎REBCO(稀土钡铜氧)超导薄膜制备工艺,持续优化工艺参数并加速产能释放。

　　问：光通信激光器芯片产品布局

　　答：公司激光器芯片产品线覆盖多速率、多应用场景,主要包括:EML系列:100G EML、56G EML;硅光DFB系列:100mW CW HP、70mW CW HP;通信DFB系列:25G DML、10G DML;传感系列:1653-TMT、1653-NTC;窄线宽系列:7XXnm窄线宽激光器及其他定制化产品。(一)AI算力驱动的热门产品:800G/1.6T光模块核心芯片当前市场关注度较高的产品为100G EML及硅光100mW CW HP、70mW CW HP,主要配套800G、1.6T光模块需求。受益于全球AI算力中心增长,相关芯片供需缺口扩大。公司旗下子公司鼎芯光电已实现上述产品的批量化生产能力,获国内某些光模块厂商认可,并建立合作。

　　问：高温超导带材业务现状与市场策略

　　答：(一)产品优势子公司东部超导专注第二代高温超导带材及应用产品开发,采用国内独有的IBAD+MOCVD技术路线,所制备的REBCO超导薄膜磁通钉扎性能优异。(二)客户合作与应用场景拓展产品已覆盖可控核聚变磁体、超导感应加热、磁拉单晶、医学等领域,并与相关客户机构建立合作。(三)市场前景与应对策略随着国家“十五五”规划将可控核聚变列为战略科技方向,叠加全球能源转型需求,超导带材应用场景持续丰富,未来市场景气度有望显著提升。为此,公司计划2026年持续扩产,匹配下游需求增长。

　　问：高性能超导带材技术突破与产业化进展

　　答：永鼎股份旗下东部超导推出的HF1200系列高性能REBCO超导带材，已实现单根千米级批量化制备（最大长度1435米）。经测试，在20K/20T（垂直场B∥c）条件下，4mm带宽材临界电流Ic达435A，换算至12mm带宽后Ic高达1305A，这一突破标志着公司在强场应用领域的产业化能力迈入新阶段。该成果验证了HF1200系列带材优异的磁通钉扎性能与强场适应性，为其在磁约束可控核聚变等前沿领域的规模化应用提供了坚实支撑。 总结：永鼎股份通过“光通信+超导”双轮驱动，依托IDM模式与全产业链布局，在高端光芯片与超导带材领域构建了显著的技术壁垒与市场竞争力。未来，公司将持续加大研发投入与产能扩张，把握AI算力与可控核聚变等战略机遇，推动新质生产力加速落地;

　　调研参与机构详情如下：

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