安世中国2026年底全品类覆盖：一场从12英寸开始的全球布局

如果把安世中国的全球化布局看作一场马拉松，2026年底全品类覆盖就是第一个里程碑。届时，从MOSFET到逻辑IC，从双极晶体管到车规器件，12英寸产品矩阵将完整成型。

这条路清晰可见。Q3发布超2000颗、Q4超3500颗12英寸产品，2026年底完成18大工艺平台部署与工艺固化，2027上半年规模化量产。

全品类的底气，来自多个"第一"：全球首家12英寸Bipolar量产、中国大陆功率半导体IDM首次12英寸量产、12英寸SGT T2X车规MOSFET与高速HCS逻辑填补12寸车规高压MOSFET空白。

技术领先之外，成本优势是最锋利的武器。12英寸单片有效芯片产出相对5寸提升约5.7倍、相对6寸约4倍、相对8寸约2.2–2.4倍；单颗芯片成本相比5寸下降约70%、相比6寸下降约60%、相比8寸下降50%。成本下降来自三处：规模效应，12英寸面积是8英寸的2.25倍，单片产出提升2.2–2.5倍；良率提升，全自动化生产使人为操作减少90%以上，首条量产线连续30天良率稳定在92.7%以上；供应链本土化，国产晶圆直供，供应链成本再降15%–20%，交期从海外12–16周缩至国内4–6周。

配合云汉芯城2000余款现货、3000余款期货、3000余项样品申请，以及"China for China, China for Global"战略，安世中国正把12英寸的技术升级，演绎成一次真正的全球化布局。