士兰微电子总部研发测试生产基地项目顺利封顶！

　　1月28日，士兰微（600460）电子迎来发展历程中的又一重要里程碑——士兰总部研发测试生产基地项目顺利封顶。项目封顶仪式在杭州市滨江区举行，项目总指挥、士兰微电子高级副总裁黄丽珍，项目负责人林开通，以及总承包单位中南集团、监理单位浙江省省直监理、设计单位浙江省省直建筑设计院等合作伙伴代表共同出席仪式，见证这一战略项目的阶段性成果。

　　仪式现场，项目负责人林开通介绍了项目建设情况，总承包单位代表与监理单位代表分别致辞。项目总指挥黄丽珍在致辞中回顾了项目建设历程，阐述了项目对企业发展的重要意义，并向所有建设者表示感谢。随着黄丽珍郑重宣布“封顶浇筑开始”，现场礼花齐放，士兰微电子总部研发测试生产基地项目也正式步入竣工倒计时的冲刺阶段。

　　资料显示，项目是士兰微电子聚焦半导体自主研发与产业化的核心战略载体，由中南集团总承包，浙江省省直监理、浙江省省直建筑设计院分别承担监理与设计工作。该项目是士兰微电子完善全产业链布局、强化自主设计制造能力的关键工程，定位为公司高端芯片研发测试与验证中心，核心功能聚焦三大方向：承担下一代功率半导体(含碳化硅、氮化镓等车规/工业级功率器件)的技术研发、样品测试与性能验证；开展高端传感器及先进模拟集成电路的前沿技术攻关、产品迭代与可靠性测试；搭建芯片从研发设计到小批量试产的衔接平台，打通技术成果产业化的关键环节。

　　该项目是士兰微电子为适应业务发展需要，在强化自主设计制造能力、完善全产业链布局战略道路上迈出的又一重要步伐，基地总建筑面积达9.6万平方米。项目建成后，这里将成为公司高端芯片的研发测试与验证中心，重点支撑下一代功率半导体、传感器及高端模拟集成电路的快速发展。

　　未来，这座现代化的研发测试生产基地将与士兰微电子位于杭州、成都、厦门等地的制造基地深度联动，进一步缩短公司产品从研发到市场的距离，为全球客户提供更高效、更可靠和更具竞争力的产品与服务。