美格智能发布100TOPS超高算力的AI模组产品，面向“AI原生”时代的架构革命

　　前言

　　当地时间2026年1月6日，CES 2026（国际消费电子展）在美国拉斯维加斯盛大开幕。作为全球消费电子产业的年度盛会，展会聚焦全球前沿科技与创新产品，涵盖消费电子、AI、显示技术、机器人等领域。

　　从CES 2026现场的盛况不难看出，AI依旧是最重要的主题。然而与CES 2025不同的是，随着端侧算力、模型性能的提升，人工智能产业正经历一场深刻的范式迁移，各大企业的应用方案也正从“重训练”走向“重推理”，模型的大规模应用落地成为主旋律。

　　正是在这一产业浪潮下，美格智能（002881）全新100TOPS AI模组SNM983应运而生。这并非一次简单的算力升级，而是一次面向“AI原生”时代的架构革命与设计范式转变。其核心特性在于从传统的“以CPU为中心”彻底转向“以场景和AI为中心”。传统SoC模组以通用CPU为核心，AI算力仅为附加功能；而SNM983则从底层为高复杂度、低延迟的边缘AI推理场景重塑架构，一切设计优先服务于AI任务，其他单元高效协同。

　　面向“AI原生”：专为AI计算而生的高性能模组

　　美格智能基于高通IQ-9075平台，发布全新SNM983旗舰级高算力AI模组，搭载Qualcomm Hexagon DSP双Hexagon张量处理器，拥有至高100TOPS AI算力。同时模组搭载Kryo Gen 6 CPU（8*2.36GHz），Adreno663@840M GPU，支持3通道LPDDR5内存，集合高通UWBC技术，峰值可达240GBs带宽，为密集AI计算任务提供高带宽与低延迟的数据支撑。

　　高达100TOPS的算力直接来源于为张量运算深度优化的专用核心，它们支持稀疏化、低精度运算等关键技术，是能效比极高的“AI算力引擎”。在此架构下，CPU的角色演进为高效的调度与协作处理器，共同构成了一个如“航空母舰”般的异构计算平台，专为承载更大参数的多模态大模型于端侧实时运行而设计，为更加复杂AI应用（如自主机器人的实时视觉决策），提供确定性的高性能与能效。也为未来1至3年AI算法的快速演进奠定了领先的硬件底座。

　　大模型运行验证：从算力到多模态能力的关键跨越

　　高算力硬件仅为大模型部署的基础，真正的挑战在于如何在资源受限的边缘端实现多模态大模型的高效推理。美格智能已在SNM983模组上成功完成QWEN2.5 7B多模态大语言模型的端侧运行验证，标志着该模组已具备承载前沿AI模型的能力。

　　该验证表明，SNM983能够支持多模态及全模态大模型端侧推理，直接部署7B至十数亿参数级别的多模态大模型，实现对图像、文本、音频等多模态输入信息进行联合理解与推理，完成端侧复杂的感知、理解与决策闭环。

　　SNM983模组所具备的高算力与多模态推理能力，使其可广泛赋能多场景：

　　AI BOX与边缘推理设备：用于智能安防、工业质检、零售行为分析等多模态感知场景；

　　车载多模态端侧大模型计算单元：支持车载场景下的多模态以及全模态大模型端侧处理；完成舱内视觉感知、语音交互、多屏娱乐与驾驶员状态监测的融合处理

　　机器人与无人系统：实现环境理解、语音指令交互、导航决策一体化

　　云边协同AI节点：作为边缘侧多模态信号处理单元，与云端大模型协同构成高效推理架构

　　AR/VR交互设备：支持实时视觉定位、手势识别与语音交互融合体验

　　优异性能支持，赋能智能车载多模态端侧大模型计算

　　在系统层面，SNM983支持Hypervisor Ubuntu与Yocto Linux双系统，可灵活部署于各类嵌入式和边缘计算环境，兼顾开发便利性与实时性需求。在多媒体能力方面，模组支持4路摄像头，具备H.264/H.265 4K@240Hz解码与4K@120Hz编码能力。

　　在扩展性与可靠性设计上，SNM983提供2路RGMII+SGMII网络接口，以及PCIe、I2C、I2S、SPI、UART、DSC等丰富外设接口，覆盖主流通信与控制协议。其采用SIP系统级封装工艺，在紧凑尺寸下实现优异的散热性能与环境适应性，适用于工业、车载、户外等复杂工况。

　　目前，搭载SNM983模组的AI BOX产品已获得国内知名车企的项目定点，将应用于其旗舰车型，为智能座舱提供高实时、多模态融合的计算支持。该方案支持车载多摄像头、麦克风阵列，有望实现更自然的语音视觉融合交互、舱内场景自适应控制与沉浸式娱乐功能。

　　同样值得关注的是，本届CES展会期间端侧AI的上限被再次刷新，高通技术公司发布的全新高性能机器人处理器——，凭借其18核Qualcomm Oryon CPU和高达700TOPS的AI算力，重新定义端侧AI的边界。美格智能也将持续加强与高通技术公司的战略合作，共同推动下一代机器人、智能车载、工业物联网以及跨行业的规模化创新。

　　CES展会期间，SNM983将在拉斯维加斯会展中心（LVCC）North Hall 10263号美格智能展位展示，诚邀与您现场相聚。