泰凌微：端侧AI芯片今年出货规模会达到一定量级

　　上证报中国证券网讯泰凌微1月6日盘后发布最新机构调研纪要显示，公司于2025年12月8-24日接待了多家机构投资者代表的调研，包括易方达、银河基金、国泰基金等多家买方机构，调研各方就公司海外市场，AI芯片出货量，wifi芯片的进展等问题进行了交流。

　　公司介绍，在海外市场布局了音频、智能家居、遥控、工业控制、健康等领域，尤其是在音频和智能家居这两个市场。智能家居方面，目前均有BLE协议或者Matter协议的智能家居项目在推，今年公司在这块可能会有比较大的项目落地；音频方面，有一种会议纪要产品非常火，很多厂商希望推出此类产品，公司相关产品在这个赛道具有很强的竞争力；游戏市场方面，公司2025年上半年推出的真无线8K产品，已达到全球领先水平，基本上主流游戏厂商都在跟公司合作；智能遥控器是公司一直的主业，公司已经在Google与AWS大批量出货，这也是公司2025年营收增长的主要驱动因素之一。

　　关于端侧AI芯片，公司表示，端侧AI芯片2025年下半年继续保持放量出货趋势，但这块业务占整体营收比例不会很高，2026年的出货规模会达到一定量级。目前，端侧AI芯片主要应用在音频领域。截至目前，相较海外竞争对手，公司在端侧AI领域的进展相对要快些。在游戏市场，原来的海外主力供应商的产品满足不了真正的8K报点率，公司新出的产品，单芯片可以实现原来需要多颗芯片的功能和性能。

　　公司的WiFi芯片在去年第三季度已经开始量产出货，但规模还比较小。WiFi芯片二代产品目前在开发中。

　　此外，公司回应了存储芯片价格上涨对公司的影响。泰凌微表示，目前，存储芯片占公司产品的成本比重很小，对产品整体成本影响有限，公司2025年第三季度的毛利率还是维持得比较好。(高毅)