晶合集成总投资355亿元四期项目启动建设 预计2026年四季度投产

　　上证报中国证券网讯(记者刘一枫)1月4日，上证报记者从晶合集成获悉，近日，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站。

　　随着移动应用、人工智能及算力需求的快速增长，作为未来计算与存储突破关键点的逻辑工艺，其市场规模将持续扩张，叠加OLED、CIS等中高端应用不断拓展，高阶特色工艺技术产品需求日益强劲。晶合集成顺应市场发展趋势，加快高阶产品量产进程，并持续发挥厂区集聚效应，提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平。

　　据了解，晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40纳米及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发，未来可加快国产替代步伐，满足本土市场需求。

　　晶合集成表示，从单厂量产到三座工厂满产、从150纳米制程到28纳米制程、从LCD芯片代工市占第一到安防CIS芯片出货量第一，公司以提升国产芯片自给率为目标，加速推进四期项目进展，将于2026年第四季度搬入设备机台并实现投产，预期可在2028年第二季度达满产状态，以期满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务需求。