艾为电子可转债注册获同意 拟于上交所上市

　　中国上市公司网讯 12月31日，上交所官网显示，上海艾为电子技术股份有限公司(证券代码：688798，证券简称：艾为电子)向不特定对象发行可转换公司债券获得中国证券监督管理委员会同意注册的批复，公司可转债注册获同意，拟于上交所上市。

　　艾为电子为国内数模混合龙头，是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截至报告期末，公司主要产品型号达1,500余款，2024年度产品销量超60亿颗，广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。

　　公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案、Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案、摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法、多通道压力检测SoC芯片和压力识别算法、压电微泵液冷驱动芯片等;在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展。其中，音频功放芯片和马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。

　　公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户，以及华勤技术（603296）、闻泰科技（600745）、龙旗科技（603341）等知名ODM厂商;在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。

　　艾为电子本次可转债的发行规模为不超过人民币190,132.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、运动控制芯片研发及产业化项目。

　　艾为电子表示，本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金项目为全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、运动控制芯片研发及产业化项目，是在现有主营业务的基础上，结合市场需求和未来发展趋势，加强公司研发实力，加大对公司核心业务领域重点产品及重要研究方向实施的投资。本次募投项目建成投产后，将丰富和拓展公司各个产品线的系列谱系，进一步提高公司产品的竞争力和市场份额，带动半导体产业链上下游的协同发展。