盛美上海荣获两大重要奖项，彰显硬核科技实力

　　盛美上海

　　荣获两大重要奖项，彰显硬核科技实力

　　近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（股票代码：688082）频传捷报，接连荣获“2025上海硬核科技企业TOP100榜单”中的知识产权榜TOP50以及“2025年度上海产学研合作优秀项目奖”一等奖两项殊荣，充分展现了公司的技术实力和卓越创新能力。

　　此次入选 “2025 上海硬核科技企业 TOP100”（知识产权榜 TOP50），是对盛美半导体在核心技术研发、知识产权布局等方面的高度认可。作为全球卓越的半导体设备企业，盛美始终坚持“技术差异化”，持续加大研发投入，培养了一支高素质的研发团队，在半导体设备制造领域取得了一系列关键技术突破，积累了丰富的知识产权成果。

　　与此同时，公司主导的《三维存储芯片湿法刻蚀关键技术及装备》项目，荣获 “2025 年度上海产学研合作优秀项目一等奖”。该项目突破了三维存储芯片制造中的湿法刻蚀技术瓶颈，是产学研深度融合、技术成果高效转化的成功典范。

　　两项荣誉的获得，是行业与社会对公司创新能力、技术价值的双重肯定。未来，公司将继续以技术创新为核心，深化产学研协同合作，持续推出更多高端半导体装备产品，助力半导体产业高质量发展。

　　关于盛美上海

　　盛美坚持“客户全球化”战略，在服务好国内客户之外，同时积极开拓国际市场，客户遍布美国、韩国、中国台湾和东南亚市场。始终坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，成功布局了七大板块产品，分别是清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备，可覆盖市场约200亿美元。作为清洗和电镀设备的龙头企业，盛美清洗设备已经覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，所有产品都具有自主知识产权，拥有多项原创技术，例如SAPS及TEBO两代兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术全球领先，多阳极电镀技术达到国际先进水平。此外，面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路，盛美已经率先推出了面板级水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备，期待这三款设备将共同推动具有高精度特性的大型面板先进封装行业进步以及扇出型面板级封装技术市场发展。