002796，拟进军光通信领域

　　12月29日晚，世嘉科技（002796）（002796）公告称，公司拟通过增资扩股及受让创始股东嘉兴和同部分股权方式取得光彩芯辰共计20%股权，本次交易对价为2.75亿元。这笔自2025年8月就开始酝酿的交易，终于落定。

　　拟2.75亿元取得光彩芯辰20%股权

　　根据公告，本次交易分为增资扩股和股权受让两部分。

　　世嘉科技拟将按27.2987元/股的价格，以2.75亿元认购标的公司1007.37万元新增注册资本。本次增资完成后，本公司将持有标的公司13.2066%的股权，其中1007.37万元作为标的公司新增注册资本，其余作为溢价进入标的公司的资本公积金。

　　同时，标的公司创始股东嘉兴和同拟将其所持标的公司6.7934%股权以总价1元的价格转让给世嘉科技。

　　本次交易对价为2.75亿元，本次交易完成后本公司持有标的公司共计20%的股权。本次交易不构成重大资产重组，不构成关联交易。

　　光彩芯辰是一家专注于光通信领域传输和接入技术的高新技术企业，专业从事以光模块、AOC、AEC等为主的光通信产品的研发、生产及销售，产品矩阵覆盖100G至800G及1.6T系列光模块产品。公告显示，标的公司在研发体系、生产成本及客户群体方面都具有一定的领先优势，其前身为以色列光模块公司Color Chip，以色列Color Chip成立于2001年，2020年被光彩芯辰收购。标的公司的全资子公司以色列Color Chip是全球最早的光模块公司之一，独创SOG（System on Glass）光路集成核心技术，在部分产品系列上具备更低的BOM成本和功耗，产品毛利率更高，且产线自动化程度高，扩产较容易。

　　世嘉科技在公告中表示，在完成本次交易的基础上，基于对光通信行业的看好和对标的公司的认可，公司拟进一步增加对标的公司的投资，拟通过收购股权等方式最终实现对标的公司的控股。

　　世嘉科技此次对外投资谋划已久。2025年8月，公司就公告称，拟通过增资扩股的方式取得标的公司部分股权，并与标的公司签署了《增资意向协议》。2025年9月，因标的公司生产经营周转需要，公司同意向标的公司预付本次交易增资款人民币8000万元。2025年10月，公司与标的公司及标的公司的主要股东嘉兴和同一致同意，就延长《增资意向协议之补充协议》中的排他期事项达成了新的约定。

　　记者注意到，12月以来，世嘉科技股价涨幅较大。公司12月1日收盘价为20.03元/股，截至12月29日收盘，世嘉科技报29.23元/股。

　　看好光通信细分行业市场前景

　　世嘉科技称，本次对外投资是基于公司看好光通信细分行业的市场前景，符合公司发展战略规划。公司与标的公司业务合作，可以充分利用公司富余的产能，在客户资源上，充分发挥上市公司与标的公司之间的互补性和协同效益。

　　世嘉科技主要经营业务包括移动通信设备业务、精密箱体系统业务。公司移动通信设备业务的主要产品有射频器件和天线等，主要应用于室外宏基站领域，射频器件产品包括滤波器、双工器等产品。

　　2025年前三季度，世嘉科技实现营业收入6.74亿元，同比下降4.49%；归属于上市公司股东的净利润亏损5101.48万元，同比下降281.65%。公司在2025年半年度报告中曾表示，公司经营业绩出现亏损主要系市场需求放缓，公司营业收入下降；子公司中山亿泰纳因临时停产发生的相关费用增加；本期股权激励分摊费用较上期增加；公司持有的荣旗科技（301360）股份按以公允价值进行后续计量，导致本期确认公允价值变动损失增加。