300960，重大资产重组

　　【导读】通业科技披露重大资产重组进展

　　通业科技披露重大资产重组进展，公司对思凌科半导体的收购方案迎来调整！

　　12月28日，通业科技（300960）发布公告称，公司拟现金收购北京思凌科半导体技术有限公司（以下简称思凌科半导体）91.69%股权，交易价格敲定5.61亿元。

　　据悉，公司此前原计划收购思凌科半导体100%股权，经与交易对方多次沟通协商，并结合相关方最终意愿，对收购比例进行了调整。公司决定将本次重大资产重组的收购比例由100%调整为91.69%，交易价格为5.61亿元。

　　思凌科半导体将成为通业科技的控股子公司，本次交易仍构成重大资产重组。

　　同时，在本次交易中，公司控股股东、实际控制人及其一致行动人，拟向思凌科半导体实际控制人控制的企业转让公司6%股份，该事项预计在未来十二个月内发生。

　　业绩承诺方面，补偿义务人承诺，根据资产评估机构出具的《资产评估报告》，标的公司2026年、2027年和2028年的承诺净利润累计不低于1.75亿元。

　　资料显示，思凌科半导体专注于电力物联网通信芯片及相关产品的研发、设计与销售，核心产品涵盖电网高速电力线载波（HPLC）通信芯片及模块、电网高速双模（HDC）通信芯片及模块，在电力物联网通信领域具备业务定位与产品布局。

　　本次收购完成后，通业科技将切入电力物联网通信芯片赛道。

　　通业科技表示，本次交易完成后，一方面，通业科技可以利用自身在轨道交通市场的优势，将高速电力线载波芯片及模块运用在轨道交通电网系统、信号系统、货车车辆通信系统当中，在行业内延伸市场运用范围；另一方面，公司可以通过高速电力线载波和双模通信技术优化原轨道交通机车车辆电气产品，提升产品核心竞争力。

　　二级市场方面，截至最新收盘，通业科技股价报26.55元/股，最新市值为38亿元。自公司8月18日盘后公告收购思凌科半导体股权至今，该股股价震荡下挫，累计下跌26.66%。