德邦科技「汽车电子智驾黑科技」

　　德邦科技

　　「汽车电子智驾黑科技」

　　当前，智能驾驶浪潮席卷汽车行业，汽车正从单一出行工具向高度智能化的移动空间转型。从基础驾驶辅助到高阶自动驾驶，技术的迭代推动着行业变革。其中，ADAS与智能座舱作为人机交互的核心枢纽，不仅集成了先进的人机交互系统与智能互联功能，更融合了激光雷达、超清大屏、高精度摄像头等精密电子设备，为用户带来前所未有的沉浸式智能出行体验，成为汽车智能化升级的关键所在。

　　而从高精度探测的车载雷达系统，到算力狂飙的域控制器，再到沉浸式交互的智能屏显，汽车电子智驾系统的每一个核心部件都对封装材料提出了严苛要求。

　　德邦科技深耕汽车电子封装领域，凭借对行业痛点的深刻洞察，创新研发出系列高性能胶粘接解决方案，以材料技术突破为智驾系统的可靠性与安全性提供坚实保障。

　　汽车电子封装材料特点

　　高可靠性：

　　长寿命与耐候性、抗震动与抗冲击、精密防护

　　工艺适配性：

　　自动化生产兼容、多材质兼容

　　体系认证：

　　行业、环保、安全、功能认证

　　德邦 汽车电子智驾解决方案

　　域控制器防护方案

　　「安全双保险」

　　德邦 CIPG密封胶90484系列

　　· 加成型，单组份，点胶工艺简单

　　· 高触变性，成型性优异

　　· 加热快速固化，提高生产效率

　　德邦 共形覆膜4523R系列

　　· UV+湿气固化

　　· 环境友好，低气味，低挥发

　　· 车规级高可靠性

　　激光雷达密封方案

　　「高防护、耐候性强」

　　德邦 有机硅密封胶6345

　　· 双组份加成硅胶，85℃低温固化

　　· 低模量，低应力，高耐候，低衰减

　　· 内聚破坏形式

　　车载摄像模组AA制程

　　「高精度、低偏移」

　　德邦 AA胶6235

　　· 阳离子环氧体系，UV+加热双固化

　　· 高粘接强度，多材质粘接

　　· 车规级可靠性，低衰减

　　车载显示屏边框粘接方案

　　「强粘接、易施工、宽窗口」

　　德邦 热熔胶PUR93系列

　　· 附着力优异，快速定位

　　· 精密点胶，适应自动化生产

　　· 车规级可靠性，多材料兼容性

　　未来，德邦科技将持续以创新胶粘剂技术赋能汽车电子，聚焦激光雷达、毫米波雷达、车载显示屏、车载摄像模组、HUD抬头显示等核心场景，用可靠产品助力客户提升部件性能与生产效率，携手行业共探智能驾驶关键材料的新边界。