摩尔线程花港架构“华山”、“庐山”芯片公布：主打 AI 推训一体、高性能图

　　IT之家12月20日消息，摩尔线程今天举行MUSA开发者大会，发布全新“花港”架构以及MUSA5.0全栈软件升级，并发布“华山”、“庐山”两款芯片，分别主打AI推理训练一体、高性能图形渲染场景。

　　据介绍，“华山”是花港架构的第一款芯片，主打AI训推一体、超智融合，在浮点算力、访存带宽、访存容量、高速互联带宽方面均有提升，内置新一代异步编程技术，内置异步编程模型，具备高效线程同步、线程束特化等特性。

　　具体来说，“华山”芯片具备新一代张量计算引擎，拥有TF32/FP16/INT8等全精度MMA，可大幅度提升FP6/FP4的张量运算性能，新增TCE-PAIR模式，增强内部数据重用，还配备MTFP8/6/4混合低精度计算技术，兼容MXFP和NVFP。

　　IT之家从发布会现场了解到，“华山”芯片还可应用于超十万卡级AI工厂，搭载新一代Scale-up系统，兼容MTLink4.0和多种以太协议，适配多种Scale-up switch，支持SHARP，片间互联速率可达1314GB/s。

　　而“庐山”则是花港架构的第二款芯片，主打高性能图形渲染场景，得益于花港架构的新一代指令集，算力密度提升50%，能效提升10倍，内置第一代AI生成式渲染架构(AGR)、第二代光追硬件加速引擎，完美支持DirectX12Ultimate。

　　值得注意的是，“庐山”芯片还拥有AI计算加速引擎，可与几何/网格着色器、像素着色器、光追材质着色器等进行互联，配备UNITE渲染架构，可优化任务分配、平衡和同步。

　　值得注意的是，花港架构还配备全新设计的光线追踪硬件加速引擎，支持硬件加速光线全场景遍历求交，相比最早的春晓架构性能提升50倍。

　　此外，搭载“华山”和“庐山”芯片的全新硬件产品将在明年亮相，IT之家将持续关注，在第一时间带来最新消息。