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联得装备:在先进封装领域,公司有开发针对细间距高密度的高精度驱动芯片键

2025-12-27 10:34:35来源:同花顺编辑:李川峰

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  证券日报网讯12月17日,联得装备(300545)在互动平台回答投资者提问时表示,在先进封装领域,公司有开发针对细间距高密度的高精度驱动芯片键合设备,该设备广泛应用于高端显示芯片封装。

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