新恒汇:物联网eSIM芯片封测业务是公司三大业务之一
2025-12-26 22:38:05来源:同花顺编辑:李川峰
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证券日报网讯 12月17日,新恒汇(301678)在互动平台回答投资者提问时表示,物联网eSIM芯片封测业务是公司三大业务之一。公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域,推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品,满足不同场景下的应用需求。在物联网方面,公司已面向智能穿戴、智能家居、工业设备联网及车联网通信等领域展开布局,部分产品(如消费智能穿戴类)已进入客户验证阶段,显示出良好的市场推进节奏,进一步增强综合竞争力。请及时关注公司发布的公开信息。
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