摩根大通：台积电2nm流片量1.5倍于3nm同期，将拿下95%以上全球AI加速器市场

　　1 月 8 日消息，消息源 @jukan05 援引摩根大通（JPM）报告指出，台积电 2nm 工艺流片数量达到 3nm 同期的 1.5 倍，并有望凭借 2nm 工艺拿下全球 AI 加速器市场超过 95% 的份额。

　　注：流片（Tape-out）指芯片设计完成后，将设计图纸交付给制造工厂（晶圆厂）生产出第一批样品的过程。就像是建筑图纸画好了，交给施工队开始打地基试建。流片数量多，代表研发这款工艺芯片的公司多，市场需求旺盛。

　　摩根大通报告指出，台积电为应对由 AI 浪潮引发的“芯片饥渴”，已制定激进的生产目标，计划至 2026 年底，2nm 工艺的晶圆月产能将达到惊人的 140000 片。这意味着，高性能计算领域将继续高度依赖台积电的先进支撑。

　　产能的扩张将迅速转化为营收的爆发。分析数据显示，得益于 AI 领域的飞速增长，台积电 2nm 工艺产生的营收预计将在 2026 年第三季度超越 3nm 和 5nm 工艺的营收总和。

　　作为台积电的最大客户，苹果再次展现了其供应链控制力。据报道，苹果已成功锁定台积电 2nm 工艺超过 50% 的首批产能。这批晶圆将主要用于生产搭载于 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 芯片，以及未来 OLED 版 MacBook Pro 所需的 M6 芯片。（故渊）